深圳市坪山区发布了2019年度经济发展专项资金集成电路第三代半导体专项申报指南。

  对企业从金融机构获得的一年期以上的贷款，按贷款实际发放之日人民银行的同期基准利率，给予50%的贴息支持，同一笔融资项目的贴息支持不超过三年，每家企业年度贴息支持最高200万元。

  对企业通过第三方融资担保机构获得的一年期以上的信贷融资，按企业支付给担保机构的融资担保费额，给予50%的资助，同一笔担保项目连续支持不超过三年，每家企业年度资助最高200万元。

  对符合《深圳市坪山区创新型产业用房管理实施细则》资助条件的集成电路企业，租金资助标准中产业类别的权重系数为50%（即A为 50%），资助额度为同片区、同档次产业用房市场评估价格的50%-90%。连续资助三年，每家企业年度资助最高500万元，且不超过企业上年度在坪山区纳税总额。

  对新设立或新迁入的设计、设备和材料类集成电路企业，设立或迁入后第一年或第一个会计年度内实缴资本超过2000万元的，对于新设立的企业，按照设立后第一年或第一个会计年度实缴资本的 10%，给予每家企业最高500万元的资助；对于新迁入的企业，按照迁入后第一年或第一个会计年度追加实缴资本的 10%，给予每家企业最高500万元的资助。

  对新设立或新迁入的制造、封测类集成电路企业，第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元以上（含）的，按照企业当年实际完成工业投资额的10%，给予每家企业最高1000万元的资助。

  支持企业组织集成电路高端通用器件（CPU、GPU、存储器等）、第三代半导体器件（功率半导体器件等）、关键设备（光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备等）、核心材料（第三代半导体材料、靶材、光刻胶、感光胶等）、先进工艺（堆叠式封装等）等研发技术和产品攻关，按研发投入的10%，给予每家企业年度最高500万元的资助。

  支持坪山区上下游企业合作开展研发，项目完成、实现量产且年产值或年营业收入达1000 万元以上的，按企业联合投入金额 10%，给予最高600万元的资助。上述资助由企业联合申报。

  企业承担军工科研项目，获得市有关政策资助的，按照市级实际资助额度1:1比例，给予最高500万元的配套资助。

  支持企业通过新设或并购方式，在境外设立研发中心，吸收当地研发人才和研发资源，按市级实际资助额度 1:1 比例，给予最高500万元的配套资助。

  对企业建设的公共服务平台，经区政府认定的，按 EDA、IP、测试验证设备等购置费用的 50%，一次性给予最高2000万元的资助。

  对企业购买EDA设计工具软件（含软件升级费用）、采购辖区公共服务平台的集成电路设计服务或利用公共服务平台使用EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的50%，给予每家企业年度最高分别为200万元、100万元、50万元的资助。

  对企业购买IP开展高端芯片研发，给予 IP 购买实际支付费用 50%的资助，每家企业年度资助最高300万元。

  对企业使用第三方集成电路设计公共服务平台提供的IP复用服务的，按照实际发生费用的 50%，给予每家企业年度最高200万元的资助。

  对企业组织工程片、设备、材料的可靠性、兼容性测试验证、失效分析以及认证等，按实际发生费用的 50%，给予每家企业年度最高200万元的资助。

  对集成电路设计企业参加MPW项目，按 MPW 直接费用的 80％（高校或科研院所参加 MPW项目的，按MPW直接费用的90%），给予每家企业年度最高200万元的资助。

  利用坪山区企业开展MPW的，按上述比例，给予每家企业年度最高400万元的资助。

  对集成电路设计企业首次工程流片进行资助，按首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩模版制作、流片等）的 30%，给予每家企业年度最高300万元的资助。

  利用坪山区企业集成电路生产线流片的，按首次流片费用的60%，给予每家企业年度最高600万元的资助。

  对坪山区整机企业首购首用坪山区集成电路设计企业自主开发的芯片，按照采购金额的 10%，给予最高50万元的资助。上述资助由整机企业与设计企业联合申报。

  支持企业首购首用坪山区集成电路企业自主研发生产的设备、材料，按照采购金额的10%，给予最高100万元的资助。

  对企业获得国家首台（套）重大技术装备保险补偿资助的，依照国家实际资助额度的 50%给予配套资助。

  对集成电路生产企业用电成本，按照“先交后补”的方式，给予用电费用 50%的资助，每家企业年度资助最高500万元。

  支持企业建设双回路、储能电站等用电设施，建成投入到正常的使用中后，按照企业实际投入金钱的 30%，一次性给予最高500万元的资助。

  对企业建设的废气、废水、固体废弃物等环境保护处理设施或工程，按照相应设施或工程费用的 50%，给予每家企业年度最高500万元的资助。

  对企业支付的日常环保处理费用，按照实际支出费用的 50%，给予每家企业年度最高100万元的资助。

  关键字：半导体引用地址：为打造第三代半导体高地，深圳坪山将兑现“红包套餐”

  2018年10月30日外交部发言人陆慷主持例行记者会，有记者问道，特朗普政府昨日对中国半导体公司福建晋华采取限制措施，禁止其从美国购买任何一个产品。中方对此有何评论？ 陆慷回应称，我注意到了有关报道。我想强调，中国政府一向要求本国企业按照市场原则，在遵守当地法律和法规的基础上开展对外投资合作。我们也一向要求外国政府给予中国企业公平、合理待遇，为中国企业赴有关国家或地区开展投资合作提供良好环境。希望美方多做有利于中美互信与合作的事，而不是相反。至于你提到的具体问题，据我所知，主管部门商务部将就这样的一个问题表明看法，请你关注。

  7月19日，中国半导体行业协会发布关于维护半导体产业全球化发展的声明，全文如下： 近日，我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。 数十年来，半导体产业能够持续创新并蒸蒸日上，得益于全球各主要国家和地区产业主体的相互协作，是全球化分工发展的结果，半导体产业也因此成为全球化最充分的代表。中国大陆作为全球最大的半导体市场，为全球合作伙伴提供了超过80%的巨大市场，有力地支撑了全球电子信息产品的供应，为全人类的福祉（包括最不发达国家）做出了重要贡献。

  行业协会发布声明 /

  东芝原定5月19日举行半导体事业第二次招标案，现传出时间可能推迟。 推迟原因有许多说法，东芝半导体资产审查作业比预期冗长；共同投资半导体工厂的美国西部数据公司（ＷＤ）对出售半导体事业有异议，双方僵持不下；另一方面也有说法东芝希望用时间换取空间，透过延后招标，吸引到更好的出资条件。 鸿海集团三月参与第一次招标，报价被指接近3兆日圆居冠，鸿海并偕同旗下日系企业夏普参与5月的第2次招标，另一方面，因担心关键技术外流，日本政府主导日本政策投资银行、产业革新机构、美国投资基金等组成美日联盟，形成两大阵营对决态势。

  TCL集团发布2019年半年度报告，报告数据显示，二季度，电视、手机等终端业务已经离表，核心主业为半导体显示及材料业务。按备考口径计，TCL集团上半年实现营业收入261.2亿元，同比增长23.9%，纯利润是26.4亿元，同比增长69.9%，其中归属于上市公司股东的净利润20.9亿元，同比增长42.3%。 极致效率成本 变革创新开拓 2019 半年报董事长致辞 尊敬的各位股东、合作伙伴和员工： 上半年，本集团继续深入推动业务变革转型。面对严峻的竞争环境，全体员工以战时状态迎接挑战，以极致效率成本求生存，以变革创新开拓谋发展，不断的提高企业的竞争力。今年 4 月，公司顺利完成重组剥离智能终端及配套业务，TCL 集团由相关

  显示及材料业务成为核心 /

  北京时间4月5日早间消息，德州仪器(TXN)周一称，该公司已同意以大约65亿美元的价格收购国家半导体(NSM)，这是德州仪器进行的顶级规模的一桩并购交易，超过2000年收购Burr-Brown Corp公司的61亿美元，同时也是自2006年以来顶级规模的芯片行业并购交易。 德州仪器今天发表声明称，在这项全现金的收购交易中，国家半导体股东所持每股股份将可获得25美元现金。与国家半导体今天14.07美元的收盘价相比，德州仪器的收购价格高出78%。据彭博社编纂的多个方面数据显示，与过去一年时间里的196桩半导体并购交易相比，德州仪器所支付的差价相当于平均值的4倍以上。数据还表明，这些交易的平均规模为1.298亿美元。根据Databe

  4月9日上午，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金）总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。   基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品，包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管，以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。   随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展状况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定位予以充分肯定，并鼓励公司团队再接再厉，立足创新驱动，持续不断的发展壮大，成为中国第三代半导体产业的领军企业。   国家集成电路产业投资基金是为促进集成电路产业高质量发展而设立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、制造、封装测试、设备和材料等产业

  eeworld网消息，中国，2017年4月11日 —— 意法半导体进一步提升车门区控制器的技术水平，推出单片集成电源管理和应急故障保护电路的车门区控制器产品家族。在过去，实现这两项功能需要用外部元器件。 新产品L99DZ100G/GP前门区控制器和L99DZ120后门区控制器能节约空间，同时提升可靠性和能效。控制器软件全系兼容，有助于简化产品研制，缩短上市时间。 基于意法半导体独有的先进的BCD8S 汽车半导体制造技术，这一市场独有的单片解决方案可满足车门区控制模块对电源管理和应急故障保护的要求，功能特性包括内置7.5A最大额定电流的半桥和上桥臂驱动器，以及高速CAN(HS-CAN)和LIN 2.2a(SAE J 2602)接

  集成电路的历史，有太多的技术发明与突破，也有太多为之作出重要贡献的人，更有半导体产业分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾经的呼风唤雨公司，不会是永久的霸主。历史的车轮驶过，遗忘在所难免，但是有些传奇我们不能忘记！ 如果从1997年脱离美国国家半导体公司算起，飞兆半导体（Fairchild Semiconductor）仅仅是一家成立仅仅9年的半导体行业“新贵”公司而已。然而，如果追根溯源，你会发现，“新贵”的背后却有着一段不朽的传奇。飞兆半导体公司的前身可追溯至50年前成立的仙童（Fairchild Semiconductor）公司，从英文名字上你就能够准确的看出飞兆与仙童的血脉相连。 罗伯特诺伊斯（Robe

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  11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭 ...

  11月19日消息，市场调查与研究机构GfK中国的报告数据显示，中国自主研发的手机均价在2023年第三季度已涨至3480元，经过今年的涨价，中国自主研发的手机的均价非常有可能会迈入4 ...

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