国产半导体制程附属设备及关键零部件项目可行性研究报告

  本次投资项目主要围绕公司主要营业业务进行，是公司响应行业发展的新趋势，满足下游市场发展需求的重要举措，亦是对公司半导体附属设备及关键零部件业务的进一步拓展和扩大。本次投资项目基本的产品示意图如下：

  本项目基于公司在半导体附属设备及关键零部件领域储备的相关核心技术和积累的生产经验为实施基础，通过购置工艺废气处理设备、真空设备、温控设备生产所需的机械加工设施、组装测试设备等硬件设备，并引入 MOM 生产管理系统以提升生产制造和供应链管理的效率，搭建高度自动化的生产产线，配置相应的管理及生产人员，扩大公司半导体附属设备及关键零部件的生产能力。

  为提高项目投资效益，本项目中工艺废气处理设备生产产线的资产金额的投入是在公司现在存在生产产线基础上的高度自动化升级改造，进一步提升产品生产工艺精度、生产工艺智能化及丰富产品型号。

  此外，随着公司服务客户数量持续积累，半导体附属设备及关键零部件以及其相应耗材部件的需求逐渐增多，通过本项目公司将引进更多的运维人才，提升运维服务规模，增强运维服务的质量。公司将以半导体附属设备为发力点，加大在半导体领域的市场布局，提升公司的核心竞争力，实现长期可持续发展。

  半导体附属设备及关键零部件作为公司的核心战略业务之一，公司围绕该领域逐步完成了工艺废气处理设备、真空设备和温控设备的国产化研制。上述设备共同作用于对半导体制程设备反应腔的辅助控制，可使反应腔满足刻蚀、离子注入、扩散及薄膜沉积等工艺所需的环境条件，是半导体制程中不可或缺的重要组成部分。具体来说，真空设备可使反应腔体内部形成发生反应所必须的真空环境，并抽离工艺废气，传输至工艺废气处理设备中进行无害化处理；温控设备可对反应腔进行高精密的温度控制，以实现半导体工艺制程的控温需求。

  集成电路、半导体显示以及新能源光伏在部分生产工艺上具有相似性，生产过程中都需要控制反应腔的温度、保持反应腔的真空环境以及处理反应形成的工艺废气，因此工艺废气处理设备、真空设备和温控设备在上述三大领域均有广泛应用。

  近年来，公司的工艺废气处理设备（主要为 L/S 设备）得到了半导体行业头部厂商的高度认可，为公司在半导体附属设备市场创造了良好的发展空间。公司以工艺废气处理设备切入半导体附属设备市场，持续关注和跟踪下游客户的设备需求，随着真空设备和温控设备成功研制并完成多款机型的研发验证测试，半导体附属设备及关键零部件业务版图进一步完整。

  为秉持“行业延伸+产品延伸”的发展战略，进一步深化在半导体产业链的延伸布局，公司在上海市嘉定区投资建设“国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”，以提升国产半导体制程附属设备及关键零部件的生产能力、运维能力和产业竞争力。

  本项目为“国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”的一期子项目。项目以公司业务发展战略为指导基础，通过购置土地、投资建设新厂房、引进先进的生产设备及生产系统，建造高度自动化的生产线，打造先进国产半导体制程附属设备平台，建设国产半导体制程附属设备及关键零部件生产基地，以进一步扩大设备及关键零部件产品的生产能力，并同步提升运维服务能力。

  本项目计划生产产品主要包括工艺废气处理设备、真空设备以及温控设备，项目建设有助于工艺废气处理设备生产产线高度自动化升级，进一步提升产品生产的基本工艺精度、生产的基本工艺智能化及丰富产品型号，提升公司工艺废气处理设备的行业市场份额；有助于加速真空设备和温控设备等新产品的产业化，壮大国产半导体制程附属设备及关键零部件运维服务业务板块，更好地满足集成电路、半导体显示及新能源等下游领域日益增长的市场需求。

  本项目总投资为 46,203.51 万元，主要包括工程建设投资、基本预备费及铺底流动资金。

  本项目的建设周期为两年，内部收益率（税后）为 12.16%，投资回收期（不含建设期）为 7.02 年。

  本项目选址为上海市嘉定区徐行镇竹桥村 1169 丘，公司上述选址的土地已取得上海市自然资源确权登记局颁发的沪（2024）嘉字不动产权第 001725 号《不动产权证书》，证书证载使用权面积为 27,728.60 平方米，土地用途为工业用地。

  本项目已经完成上海市嘉定区发展和改革委员会项目投资备案，项目代码为 310114MA7EWWBR520231D3101001（上海代码）。

  根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），盛剑半导体属于“专用设备制造业”（行业代码：C35）中的“电子和电工机械专业设备制造”（行业代码：C356）中的“半导体器件专用设备制造”（行业代码：C3562）。

  根据《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021 年版）》，并对照《〈建设项目环境影响评价分类管理名录〉上海市实施细化规定（2021 年版）》（沪环规[2021]11 号）（以下简称“细化规定”），本项目属于第三十二项“专用设备制造业”，项目建设需编制环境影响报告表。截至本报告发布日，本项目已经完成环境影响报告表的编制，并已取得上海市嘉定区生态环境局文号为沪 114 环保许管[2023]174 号的批复意见，批复意见明确从环保角度原则同意该项目实施。

  （1）本项目是公司把握半导体产业国产化市场机遇，进一步扩大设备业务的规模、深化业务延伸战略的重要举措

  公司专注于为高科技产业提供绿色科技服务，以“致力于美好环境”为企业使命，持续秉持“行业延伸+产品延伸”的发展方针，锚定“为科技企业提供绿色服务，为绿色企业提供科技产品”的战略定位，已形成“绿色厂务系统解决方案、半导体附属装备及核心零部件、电子化学品材料”主营业务三驾马车。

  近年来，随着人工智能、5G 和物联网等新兴行业的迅速发展以及智能化、节能减排等要求向各行各业的持续渗透，半导体终端产品的应用需求持续增加，叠加全球集成电路、半导体显示及新能源等产能逐渐向中国大陆转移，产业链的国产化进程持续向纵深推进，给我国半导体产业链带来良好的发展契机，将有力推动国产半导体制程附属设备及关键零部件的市场需求。

  面对中国半导体产业在国产替代进程中实现快速增长的大趋势及建立健全绿色环保、低碳循环发展经济体系的时代机遇，公司需要顺应行业发展趋势，进一步深化业务延伸战略，加强对国产半导体制程附属设备及关键零部件的产业布局，以提升设备业务的规模实力，实现公司经济效益和综合竞争力的提升。

  （2）公司实施本项目对于推进我国半导体制程附属设备和关键零部件的国产化进程具有重要意义

  本项目产品包括工艺废气处理设备、真空设备和温控设备等，均为半导体生产制造产线不可或缺的附属设备及关键零部件，上述设备对客户的产能利用率和产品良率有重要影响。由于我国半导体附属设备行业发展起步较晚，上述设备技术难度大且客户对产品可靠性要求高，因此行业进入壁垒较高，目前仍由外企占据市场主导地位，国产化率处于较低水平。

  在全球贸易对抗和科技限制等不确定性因素加剧的宏观环境下，我国半导体专用设备产业链安全自主可控的战略意义愈发凸显，半导体客户对国产供应链的建设需求较为强烈。伴随半导体主设备国产化突破持续推进，产业发展对附属设备和关键零部件的国产化也在持续加速推进，以公司为代表的本土厂商通过持续的研发投入，已逐步完成工艺废气处理设备、真空设备和温控设备等主要设备及关键零部件产品的国产化研制，有效加速了产业链国产化的演进。

  本项目建成后，公司有望凭借规模化生产和本土服务优势，打造出高性价比的本土产品，推动本土工艺废气处理设备、真空设备和温控设备自主供给率的提升，对于促进下业供应链的稳定和推动行业的健康发展具有重要意义。因此，本项目有助于公司充分利用现有客户资源和技术优势，把握真空设备和温控设备等高附加值设备国产化替代的历史机遇，丰富公司设备品类，打破外资厂商主导市场的局面。

  工艺废气处理设备作为公司在半导体附属设备领域率先布局的核心产品之一，主要满足客户对生产设备产生的工艺废气进行预处理的需求，有助于提高客户制程的产品良率。

  作为国内较早布局半导体工艺废气处理设备的企业之一，公司在半导体工艺废气治理领域取得了较强的技术优势。公司的等离子工艺废气处理设备实现技术迭代，其安全性、稳定性、耐用性均大幅提升，实现了在集成电路 12 寸产线的客户验证和批量交付。在国际高难度制程的常压 EPI 领域，公司完成国内首台套“水洗+燃烧+水洗”设备厂内性能验证和 SEMI 认证。

  此外，公司成功研制并量产了等离子工艺废气处理设备的核心部件——火炬头，并获得外资厂商机型的维保订单。同时，公司已完成“燃烧+水洗”双腔机型的 L/S 设备的研发及内部测试，可覆盖半导体多个工艺段的应用场景。

  公司在工艺废气处理设备领域积累了深厚的技术储备和良好的客户口碑，产品深受客户认可，为了更好地满足下游客户日益增长的市场需求，需持续扩大工艺废气处理设备的产能，提升产品精度和智能化水平，丰富不同型号设备生产能力。本项目建成后有利于进一步提升公司工艺废气处理设备产品的生产效率和生产能力，巩固公司在该领域的竞争优势和提升市场占有率。

  （4）公司顺利完成了真空设备及温控设备等新产品的研制，本项目将推动公司前期研发成果的产业化落地

  为实现客户绿色生产，持续为客户创造价值，公司积极跟进客户最新工艺制程的要求并积极研发新产品，逐步实现了工艺废气处理设备、真空设备及温控设备等半导体制程附属设备和关键零部件的国产化研制。

  公司积极加快市场拓展和研发验证工作，现已具备多款核心设备的自产或定制化设计能力，真空设备完成了两款机型的研发验证测试，客户验证工作仍在推进；温控设备完成了首款三通道产品的研发，验证测试工作已顺利开展；公司目前已获得集成电路领域半导体附属设备及关键零部件的运维服务订单，后续上述设备及运维服务均有望迎来更大规模的订单，公司亟需打造规模化生产能力，以保障新产品的产能供应。

  （5）公司需要更加多元化的产品布局，并加速拓展运维服务业务，增强在半导体附属设备领域的整体解决方案能力，实现综合竞争力的提升

  刻蚀、离子注入、扩散及薄膜沉积均属于半导体制程的关键环节，工艺废气处理设备、真空设备和温控设备在上述制程同发挥作用。下游客户对于产线的设计和建设会考虑不同设备之间的一致性和协调性。因此，公司逐渐形成了三种设备的整体供应能力，可满足客户的平台化配套需求，可为客户提供基于半导体制程环节更加深度的定制化配套方案，设备之间的协调性也更有优势。半导体附属设备及关键零部件经过近几年的快速发展，设备保有量已有显著提升，随着质保期限的陆续到期，未来将出现更大规模的运维需求。

  通过本项目，公司将打造一支专业化的运维团队，构建为客户提供深度运维服务的业务能力，解决客户的设备运维需求。随着本项目的逐渐落地，公司将形成多款半导体制程附属设备及关键零部件的研发设计、加工制造、系统集成及调试维护等方面的成熟能力，可为客户定制化提供安全稳定的附属设备系统解决方案。本项目有助于拓展新的利润增长点，增强公司的综合实力和持续盈利能力。因此，本项目的实施具有必要性。

  本项目产品主要为半导体附属设备及关键零部件，根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，所处行业隶属于新一代信息技术产业下的半导体器件专用设备制造领域，属于国家高度重视和重点支持的战略新兴行业。

  根据《产业结构调整指导目录（2024 年本）》公司所处产业为集成电路设备及关键零部件制造，属于鼓励类产业。近年来，国家相关部委出台了一系列鼓励和支持半导体行业发展的政策，为半导体产业的发展营造了良好的政策环境。2022 年 12 月，国务院发布《扩大内需战略规划纲要（2022－2035 年）》提出全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用；2022 年 1 月，国务院发布《“十四五”数字经济发展规划》指出着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。

  实施产业链强链补链行动，提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系；2021 年 3 月，全国人大审议通过《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》，提出集中优势资源攻关核心技术，其中集成电路领域包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材，集成电路先进工艺等。

  综上，国家出台了一系列政策，涉及到优化投融资环境、优化税收政策、加强技术创新和人才培养等方面，半导体产业的发展迎来重大机遇。本项目的实施高度契合国家的产业政策，具备广阔的发展潜力和市场前景。

  本项目产品是半导体制程工艺的配套附属设备及关键零部件，广泛应用于集成电路、半导体显示和新能源等领域。随着物联网、人工智能、机器人以及汽车电子等新技术和新产品的出现和应用，带动了对集成电路和半导体显示的庞大市场需求。

  晶圆和半导体显示等领域的制造厂商扩产活跃，投资建设热情高涨，行业处于长周期的上行阶段，对设备的采购需求持续旺盛。半导体行业下游需求持续旺盛，有利于推动上游设备和零部件产业链的迅速发展。根据华安证券测算，2023 年-2025 年大陆集成电路及半导体显示废气治理市场空间预计分别为 28.2 亿元、36.9 亿元及 42.6 亿元；

  根据东吴证券研究所预测，2023 年-2025 年中国（含中国台湾地区）半导体线 亿元；根据 QY Research 数据，2022 年中国半导体专用温控设备市场空间 1.64 亿美元。根据 SEMI 数据，中国大陆晶圆厂建厂速度全球第一，预计至 2024 年底，将新增 31 座大型晶圆厂。整体来看晶圆厂资本开支高企，建设步伐积极，仍有大量的建设规划将陆续落地，为专用的半导体附属设备及关键零部件带来源源不断的市场需求。

  半导体显示产业是国家战略性新兴产业。随着半导体显示产业的快速发展，在被显示企业视为“下一代显示屏技术”的MiniLED 和 MicroLED 领域，中国企业的创新与落地也在不断推进。根据 CINNOResearch 统计数据显示，2023 年中国（含中国台湾）半导体显示产业内投资资金主要流向显示面板、显示材料及 Mini LED 和 Micro LED 领域，其中面板投资金额约 1,586 亿人民币，占比约为 51.7%，投资金额同比增长 6.6%，MLED 投资金额约为 563 亿人民币，占比约 18.3%，投资金额同比增长 0.2%。在碳中和的推动下，国内外光伏装机量大幅提升，下游需求旺盛拉动光伏厂商的资本开支。

  根据 CPIA 中国光伏产业发展路线年，我国国内光伏新增装机 216.88GW，同比增加 148.1%，其预测乐观情况下2028 年中国光伏年度新增装机规模有望超过 300GW。

  根据东吴证券预测数据，国内光伏拉晶线 亿元；而国内光伏电池片线 亿元。光伏装机量的进一步提升将继续拉动对真空泵的市场需求。综上，集成电路、半导体显示和新能源等高景气领域，企业资本开支动作活跃，推动半导体附属设备行业保持增长态势，为本项目的实施提供了良好的市场环境。

  （3）公司拥有优质的半导体客户资源和良好的服务口碑，可为本项目产品的市场消化提供客户基础

  公司深耕半导体工艺废气治理领域多年，持续服务于中芯国际、华虹半导体、北方华创、格科微、深南电路、ICRD、士兰微电子、卓胜微、斯达微电子、长电科技、京东方、华星光电、惠科光电、天马微电子、维信诺、和辉光电、彩虹股份、中电系统、比亚迪等业内领军企业，积累了丰富的客户资源，赢得了广泛的市场认可和良好的客户口碑。半导体行业产线普遍投入巨大，产线的安全稳定运行至关重要。

  半导体附属设备的稳定性直接关系到客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境。因此，下游企业对产品质量和可靠性十分重视，对供应商的认证要求高，一旦通过认证会形成一定的客户壁垒，双方易于保持较高的合作粘性。在半导体附属设备领域 ，经过多年发展，凭借稳定的产品质量和良好的服务口碑，公司现已成功跻身成为国内半导体附属设备领域的主要厂商之一，获得头部半导体客户的认可。

  公司在集成电路、半导体显示等行业积累的丰富客户资源和良好服务口碑，有助于提升真空设备和温控设备等新产品的市场认可度，亦为产业化放量提供良好的客户基础，为本项目新增产能的消化提供可靠保障。

  公司管理和研发团队长期专注于半导体工艺废气治理，持续进行产品线的研发和技术创新，在工艺废气治理系统、半导体附属设备及电子化学品供应与回收再生等方面均已形成深厚的技术积淀。

  截至 2024 年 9 月 30 日，公司及其子公司已经取得专利证书的专利权共372 项，包括 16 项发明专利和 347 项实用新型专利以及 9 项外观设计专利；软件著作权 40 项。在半导体附属设备及关键零部件领域，公司持续加大研发投入，逐步完成工艺废气处理设备、真空设备及温控设备等半导体附属设备和关键零部件的国产化研制，积累了丰富的技术储备，具备了规模化的生产能力。

  工艺废气处理设备和真空设备、温控设备虽然核心装置的构成和设计不同，但在生产的基本工艺上具有相通性，均以高精密机加工、机械装配和测试等工艺为基础。公司在现有工艺废气处理设备生产线建设及生产的全部过程中不断总结技术、生产、质量管控等方面的优秀经验，形成了标准化、流程化以及制度化的运作体系，为本项目中新产品的顺利产业化提供了可靠的技术和生产基础。综上，公司在研发、技术、生产工艺和生产管理方面经验丰富，为本项目的顺利实施奠定了基础。

  本项目建设期为 2 年，第一年开始厂房建造与装修，第二年上半年进行软硬件设备购置与安装调试，以及人员招聘、培训，开始产线的试生产，第二年下半年产线正式投入生产，随后的第三年至第四年项目产能逐步爬坡，直至释放至100%

  假设宏观经济环境、行业市场情况及公司经营情况没有发生重大不利变化。本项目计算期为 10 年，其中前两年为建设期。

  本项目为半导体附属设备及关键零部件制造，其中形成收入的最重要的包含半导体附属设备及关键零部件及其运维服务，并基于谨慎性考虑，不考虑物价上涨因素对收入的影响，进行本项目的收入测算

  本项目通过半导体附属设备及关键零部件制造及相关设备的维保产生相应的收入及成本费用，公司营业成本测算主要参照公司历史主营业务毛利率情况，综合考虑市场及客户需求变动的影响，并基于谨慎性考虑选取合适的材料费、生产人工费、运维人工费、其他费用及折旧摊销估算。

  项目的期间费用主要包括管理费用、销售费用和研发费用，相关费用结合本项目所涉及的职工薪酬、折旧摊销费用等实际情况，并参照公司历史期间费用占营业收入比例进行估算。本次项目未考虑银行融资及其他方式融资，故未将财务费用纳入效益测算过程。

  本项目建筑工程相关增值税按营业收入的 9%计算，其他类型项目增值税按营业收入的 13%计算，服务增值税为 6%。城市维护建设税为增值税的 7%，教育费附加为增值税的 3%，地方教育费附加为增值税的 2%，企业所得税按照 15%计算，契税为 3%，印花税为 0.05%。

  全球晶圆厂资本开支强劲，根据 SEMI 预测，全球半导体制造产能预计将在2024 年增长 6%，并在 2025 年实现 7%的增长，达到每月晶圆产能 3,370 万片/月（约当 8 英寸）。国内各大晶圆厂仍处于扩产周期，在 2025 年前仍在进行产线 年大陆晶圆产能将达到 1,010 万片/月（约当 8 英寸），约合全球产能的三分之一。

  中国区域市场晶圆厂资本开支规模较大，充分拉动了半导体附属设备及关键零部件的市场需求，逐渐成为全球最大的需求中心。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2023 年芯片设备支出排名前三的中国大陆、韩国和中国台湾地区占全球设备市场的 72%，中国是全球最大的半导体设备市场。2023 年全球半导体制造设备市场销售额为 1,063 亿美元。2012-2022 年全球及中国半导体设备市场规模年复合增长率分别达 11%、27%，中国大陆市场增速显著快于全球。

  （2）半导体附属设备及关键零部件由外资占据主导地位的局面逐渐被打破，本土厂商市场占有率将持续提升

  以半导体专用的工艺废气处理设备、真空设备和温控设备为代表的半导体附属设备及关键零部件由于技术壁垒高、客户认证严苛，其市场格局均长期由外资占据主导地位，本土厂商的整体竞争力尚不足。近几年，随着晶圆厂对供应链安全的考虑日益突出，给予了本土设备厂商良好的合作与认证机遇，以公司、京仪装备、中科仪为代表的设备厂抓住机遇，实现了产品和客户的突破，成功进军半导体附属设备及关键零部件市场。随着产品和技术的逐渐成熟，凭借更突出的性价比优势和更迅捷高效的本土化服务优势，本土厂商的市占率持续提升。

  同时，目前国产半导体真空泵市占率较低，部分境内公司已有一定小批量出货，国产替代的局面逐渐打开。此外，在半导体专用温控设备领域，公司和京仪装备也成功实现技术突破，打破了国外厂商垄断。综上，本土半导体附属设备及关键零部件厂商面临黄金的国产替代机遇，有望凭借产品性价比优势和本土服务优势抢占更多外资厂商的市场份额，推动半导体附属设备国产化率持续提升。

  下业客户在实际生产过程中会面临多种工况的不同需求，这使得其对于供应商系统解决方案的设计能力格外重视。因此，供应商需要具备丰富的经验和技术实力，能够根据客户的需求提供定制化的解决方案，并确保其设备的稳定性和可靠性。另一方面，客户基于供应链体系化建设、自身工艺流程与不同半导体附属设备及关键零部件的整体适配性等因素，更加倾向于平台化采购合格供应商的成套温控设备。

  供应商需要能够提供从设计、制造到安装和维护的全过程服务，以确保设备的正常运行和生产效率的提高。此外，还需要提供全面的售前咨询、售中技术支持和售后维护服务，以便及时解决问题和降低风险。

  半导体附属设备及关键零部件生产企业需要加强与客户的沟通和合作，深入了解客户需求，提供符合客户期望的定制化解决方案，以实现整体设备方案的最优效果，提高设备的适应性和可靠性。同时，还需要注重市场研究和技术创新，紧跟行业发展的新趋势，加强工艺技术积累和创新，掌握先进的制程技术和设备制造技术，为客户提供高品质、高性能的设备产品，逐步打造平台化的系统解决方案能力。

  本项目产品是半导体制程工艺的配套附属设备及关键零部件，广泛应用于集成电路、半导体显示和新能源等领域。随着物联网、人工智能、机器人以及汽车电子等新技术和新产品的出现和应用，带动了对集成电路和半导体显示的庞大市场需求。晶圆和半导体显示等领域的制造厂商扩产活跃，投资建设热情高涨，行业处于长周期的上行阶段，对设备的采购需求持续旺盛。

  半导体行业下游需求持续旺盛，有利于推动上游设备和零部件产业链的迅速发展。根据华安证券测算，2023 年-2025 年大陆集成电路及半导体显示废气治理市场空间预计分别为 28.2 亿元、36.9 亿元及 42.6 亿元；根据东吴证券研究所预测，2023 年-2025 年中国（含中国台湾地区）半导体线 亿元；根据 QY Research 数据，2022 年中国半导体专用温控设备市场空间 1.64 亿美元。

  根据 SEMI 数据，中国大陆晶圆厂建厂速度全球第一，预计至 2024 年底，将新增 31 座大型晶圆厂。整体来看晶圆厂资本开支高企，建设步伐积极，仍有大量的建设规划将陆续落地，为专用的半导体附属设备及关键零部件带来源源不断的市场需求。半导体显示产业是国家战略性新兴产业。

  随着半导体显示产业的快速发展，在被显示企业视为“下一代显示屏技术”的 MiniLED 和 MicroLED领域，中国企业的创新与落地也在不断推进。根据 CINNO Research 统计数据显示，2023 年中国（含中国台湾地区）半导体显示产业投资资金额约为 3,068 亿元人民币。在碳中和的推动下，国内外光伏装机量大幅度的提高，下游需求旺盛拉动光伏厂商的资本开支。

  根据国家能源局数据显示：国内 2023 年光伏新增装机 216.88GW，同比增长 148.12%，创历史新高。根据东吴证券测算，国内光伏拉晶线 亿元；而国内光伏电池片线 亿元。综上，集成电路、半导体显示和新能源等高景气领域，企业资本开支动作活跃，推动半导体附属设备行业保持增长态势，为本项目的实施提供了良好的市场环境，为新增产能消化提供了条件。

  公司深耕半导体工艺废气治理领域多年，持续服务于中芯国际、华虹半导体、北方华创、格科微、深南电路、ICRD、士兰微电子、卓胜微、斯达微电子、长电科技、京东方、华星光电、惠科光电、天马微电子、维信诺、和辉光电、彩虹股份、中电系统、比亚迪等业内领军企业，积累了丰富的客户资源，赢得了广泛的市场认可和良好的客户口碑。公司在集成电路、半导体显示及新能源等行业积累的丰富客户资源和良好服务口碑，有助于真空设备和温控设备等新产品快速得到下游客户的市场认可，亦为产业化放量提供良好的客户基础，为本项目新增产能的消化提供较为可靠保障。

  完整版可行性研究报告依据国家部门及地方政府相关法律、法规、标准，本着客观、求实、科学、公正的原则，在现有能够掌握的资料和数据的基础上，主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规模及内容、建设条件及方案、项目投资及资金来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证，以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性，为项目投资主体和主管部门提供决策参考。

  此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。返回搜狐，查看更加多